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台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂

来源:电子工程网 编辑:马路锋 浏览量:92 发布时间:2018-09-13

文章摘要:

       中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。

 

  台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地,作为台积电公司先进封测厂的建厂用地,日前开始进行建厂环评作业,粗估将为苗栗带来2500个工作机会,苗栗县长徐耀昌表示,相关单位已展开前置作业,并发挥最高行政效能,将加速完成此台积电建厂投资案,创造更好的投资环境,打造繁荣幸福的苗栗县。

 

  苗栗县政府工商发展处工商科指出,苗栗拥有充足水、电及勤奋劳动力,且土地成本较中北部等县市便宜,具优良的招商优势,目前除了半导体大厂力晶科技公司投资新台币2780亿元,且将于铜锣扩产12英寸晶圆厂外,台积电也已逐步在竹南进行建厂环评作业,使苗栗成为半导体的重镇,未来更多中下游产业进驻,扩展产业聚落的效应。

 

  此外,苗栗县政府秘书长陈斌山表示,台积电公司11日于县府洽谈协助事项,并先期环评作业程序于近期启动,至于建厂确切时程与投资金额,须等台积电蕫事会通过后,再正式对外宣布。

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