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2019年中国将跻身半导体制造设备行业榜首,全球销售额预计将达到676亿美元

来源:国际电子商情 编辑:马路锋 浏览量:107 发布时间:2018-07-11

文章摘要:

   SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测,预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录,预计增长7.7%至676亿美元(原标题:2019年中国将跻身榜首,全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元),而中国将会成为半导体设备制造的榜首。

 


        SEMI年中预测指出,2018年晶圆加工设备将增长11.7%至508亿美元。由晶圆厂设备,晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%,达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0%至42亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至49亿美元。

        2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位。中国排名将上升,首次位居第二,台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家(地区)都将有所增长。中国将以43.5%的增长率领先,其次是世界其他国家和地区(主要是东南亚),为19.3%,日本32.1%,欧洲11.6%,北美3.8%,韩国0.1%。
       

        SEMI预测,到2019年,中国的设备销售将增长46.6%,达到173亿美元。预计到2019年,中国,韩国和台湾将保持前三大市场,中国将跻身榜首(原标题:2019年中国将跻身榜首,全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元。韩国预计将变成第二大市场,为163亿美元,而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。

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