联发科公布5G技术进程

来源：捷配电子市场网编辑：刘波浏览量：687 发布时间：2018-06-07

文章摘要：在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。

　　在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。

　　联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的 5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。

　　另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入的合作。

相关资讯

本网站部分内容来源于合作媒体、企业机构、网友提供和互联网的公开资料等，仅供参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立，不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如果有侵权等问题，请及时联系我们，我们将在收到通知后第一时间妥善处理该部分内容。

关注企汇网官方微信账号：“henanqihuiwang”

每日获得互联网最前沿资讯，热点产品深度分析

周月