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联发科公布5G技术进程

来源:捷配电子市场网 编辑:刘波 浏览量:715 发布时间:2018-06-07

文章摘要:在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。

  在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。
 
  联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的 5G基带芯片M70,将采用台积电7nm工艺制程,初期会采用分离式设计,即基带芯片和应用处理器芯片分离,未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。
 
  另外,周渔君透露,联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入的合作。

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