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中国成为芯片强国迎绝佳时机?

来源:捷配 编辑:刘波 浏览量:836 发布时间:2018-03-09

文章摘要:过去几年中国在领域的进步有目共睹,但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看,目前国内芯片主流制程技术是28纳米,而国际 进的技术是10纳米乃至7纳米,中国在技术上差距还是很大。

  过去几年中国在领域的进步有目共睹,但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看,目前国内芯片主流制程技术是28纳米,而国际 进的技术是10纳米乃至7纳米,中国在技术上差距还是很大。例如,总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年形成每月100万片的产能。必须看到,芯片技术迭代发展迅速,等到我们的产能投资到位,技术上可能又大幅落伍,到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。
 
  另一方面,全球芯片产业整合大潮,对中国相当不利。从智能手机看,目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十,但除华为外,其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外(例如并购、产品涨价),首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些保护国内产业不受损害的条件,但很难阻止并购行为本身。
 
  芯片产业需要高强度投资,需要持之以恒,需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上,靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了,但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损?三星芯片技术也是花钱买来的专利,当初5亿美元购买Sandisk技术专利时,多数人认为三星买贵了,是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。
 
  中国的芯片产业要实现后发超越,仍然需要一定的时间。5G时代即将到来,到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下,在华为中兴紫光等企业的共同努力下,自主创新与资本运作多措并举,产学研用携手,从量变到质变,再经过10到15年时间,中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起,彻底摆脱对外依赖,真正成为全球芯片产业强国。
 
  东芝芯片业务出售引发的多方博弈
 
  东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大坏账损失,出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌,必须尽快出售旗下 的闪存芯片业务,以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件,自2016年以来出现供货紧张局面,价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商,市场占有率约为17%,仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽,东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”,吸引了很多着名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。
 
  基于技术不外流、产业安全等综合考虑,尽管台湾地区的富士康出价高达270亿美元,但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团(包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司)列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶,多方阻挠东芝交易,并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔 张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件,双方才缓和关系,西部数据最终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。
 
  目前该交易已基本就绪,正等待中国等监管机构的审查。从这件事可以看到,技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元,不是东芝不爱钱,而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上,贝恩资本牵头的财团中,日本机构出资超过50%,也就是说东芝芯片业务在出售之后,主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关,更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域,钱并不是万能的。
 
  博通与高通收购与反收购激战
 
  全球排名第五位的芯片巨头博通收购排名第四位的高通,有些出人意料。此项交易金额高达1400多亿美元,如果成功,将成为芯片行业有史以来最大规模的并购交易。对于博通以小搏大的要约收购,高通有些猝不及防。但还是以出价太低、严重低估高通价值以及监管不确定的理由否决了提议。紧接着博通提名了新的高通董事会成员,进一步向高通施压;高通全盘否决了博通的提名。此后,博通再次提高收购报价至每股82美元,高通董事会仍然以低估高通价值为由再度拒绝。双方你来我往,收购与反收购大戏精彩上演。目前,结局如何还很难预测。但是博通显然有备而来,不会善罢甘休,必要时可能会联合金融资本进行恶意收购;高通不同意收购的态度也很坚决,但如何击退杀到门口的“野蛮人”还不得而知。
 
  这场并购最后不管成功与否,其对全球芯片产业乃至整个科技产业格局的影响都将是巨大的。如果成功,“两通”联合体将成为仅次于三星、英特尔的全球第三大芯片公司,在移动、汽车芯片、WiFi、物联网领域将成为首屈一指的霸主。在即将到来的5G时代,联合体的地位和话语权还将进一步提升,对产业链的制衡作用将进一步强化。
 
  如果不成功,这也是足以载入历史的大事件,与近几年芯片产业大整合的趋势相一致,对整机产业的警示和震慑作用不可低估。
 
  高通与最大客户苹果彻底闹翻
 
  高通与苹果曾经有过良好的合作,苹果大量采购高通芯片,高通返还部分专利授权费给苹果。双方的交恶源于2017年初,苹果在部分产品中采用高通死敌英特尔的芯片,同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中,提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由,拒绝返还10亿美元的专利授权费给苹果。苹果一怒之下将高通告上了法庭,要求索赔。高通反诉苹果专利侵权,要求在美国和中国禁售苹果产品,双方互不相让,发誓要拼个鱼死网破。
 
  与苹果闹翻导致高通损失惨重。除每年失去约20亿美元的利润之外,苹果供应商也不再缴纳专利授权费。高通专利授权、芯片排他性采购是绑在一起的一种商业模式,这种商业模式在全世界广受诟病,导致中国、韩国、台湾地区监管机构相继对高通开出天价的罚单。但高通专利授权商业模式没有被否定,苹果质疑的恰恰是高通商业模式,指责高通双重收费。这触碰了高通的底线,有可能颠覆高通长期以来生存发展的基础,因此高通才不惜一切代价也要与苹果一争高下。
 
  高通在3G/4G/5G领域积累了海量的移动技术专利,同时在基带芯片领域占据超过70%的市场份额。高通很清楚,苹果再强势,也绕不过高通,也要用它的产品。因此高通才敢跟苹果叫板。
 
  苹果目前是全球最高市值的科技公司,尽管自身也有芯片业务,但由于手机、电脑等产品出货量太大,在芯片业务上仍然依赖于高通、三星等竞争对手。这也从一个侧面表明了芯片对整机厂商的重要性。
 
  全球芯片业整合风起云涌
 
  东芝出售闪存、博通收购高通,其实是全球范围内兴起的芯片业整合大潮中的两朵大浪花。近几年来,为抢占未来科技制高点,全球芯片业整合风起云涌。根据国际半导体产业协会公布的报告显示,2015年,全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元,2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示,2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。
 
  2016年公布的并购交易共60多宗,49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上,包括安华高以370亿美元并购博通(目前的博通为安华高并购之后沿用的原名);软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARM公司;西部数据以190亿美元收购Sandisk。
 
  2017年全球半导体行业有12项交易将会完成,价值超过930亿美元。2017年的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间的交易,价值470亿美元,也是高通公司历史上最大的并购交易;价值第二高的交易是亚德诺和凌力尔特之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。不过,如果博通和高通的交易达成,2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。
 
  国际半导体产业协会还预计,接下来十年,半导体产业很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合阶段。横向变纵向,厂商综合实力越来越强,产业集中度越来越高,寡头垄断的格局可能得到进一步强化。
 
  5G时代芯片价值更加凸显
 
  与整合大潮相伴相生的,是最近两年芯片价格的不断上涨,最典型的是内存芯片、闪存芯片。以内存条为例,从2016年第二季度开始,连续上涨超过一年,价格几乎提高了两倍。内存和闪存芯片价格的上涨,推动了智能手机平均价格在2017年上升了30%,台式机价格也在被动上涨。这无疑提高了整机厂商的成本,增大了产品销售风险。在整机厂商叫苦不迭的同时,三星、海力士、西部数据、东芝等芯片厂商却赚得盆满钵满。三星依靠闪存芯片涨价创造利润新高,一举超越英特尔跃居全球第一大芯片厂商。
 
  芯片价格上涨,究竟是供需矛盾引发,还是厂商集体主观推动?有没有人为哄抬价格的因素?国家发改委相关官员近日已表态,将对芯片价格异常上涨进行调查。过去几个月,不断有整机厂商向国家发改委反映内存行业情况。发改委近期已经开始关注产业的相关动态,不排除未来对内存芯片厂商进行调查,以确定是否存在合谋涨价的垄断行为的可能。
 
  应该看到,即将到来的5G时代是万物互联的时代,人与人之间的连接创造了万亿级大市场,而物与物的连接,有厂商预测将达到1000亿个,比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏,地位将更加突出,产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现,就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现,更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。
 
  中国芯片产业进步巨大但差距仍存
 
  全球范围内掀起的整合并购大潮,必将对中国芯片产业发展产生深远影响。
 
  早在几年前,我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列,但产业大而不强的矛盾很突出,最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。连续多年,我国芯片的进口额超过石油,成为第一大宗进口商品,每年花费的总金额超过2000亿美元,折合人民币超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算,2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一,但95%以上的产品供给都来自外资企业。
 
  芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业,是发展数字经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出,可以说是产业领域的“国之重器”。为加快振兴我国芯片产业,2014年6月,国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出了在较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展的战略目标。紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大基金”成立,主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。
 
  “大基金”初期计划规模1200亿元,实际募集资金接近1400亿元。同时,各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。近期有报道称,“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示,未来10年,预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。
 
  “大基金”成立之后,先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业,包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底,国家集成电路产业投资基金已投资额超过700亿元,其中约60%的资金投向半导体制造领域。
 
  在政策和资金双重驱动下,我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%。
 
  2017年中国在芯片产业领域的标志性成就包括华为海思发布了全球 10纳米技术的AI芯片;国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密;装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠;紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列,在全球芯片设计前50强中,中国企业占据了11席;华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片,不再受制于人。这些成就,彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。
 
  如果说华为中兴靠自主创新实现产业突破,那么以紫光为代表的企业成功靠的是资本运作。作为中国集成电路产业的“种子选手”,紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行总计300亿元投资,2016年3月再获1500亿元投融资支持,助力紫光这几年充分运用资本杆杠,在资产并购上频频出击,引发全球科技界高度关注。
 
  但是我们也注意到,“不差钱”的紫光,似乎总是“雷声大雨点小”,到目前为止,除了对展讯和锐迪科的收购获得成功之外(两家都是中国公司),包括对美光、西部数据、台湾力成等大陆之外芯片公司的入股、并购,几乎无一例外遭遇监管部门的阻拦,最后归于失败。发达国家对中国资本在芯片领域的并购高度警惕,认为会威胁到他们的高科技产业安全,因此一律采取封杀政策。正如习 所指出的,真正的核心技术是花钱买不来的。
 
  过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹,但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看,目前国内芯片主流制程技术是28纳米,而国际 进的技术是10纳米乃至7纳米,中国在技术上差距还是很大。例如,总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年形成每月100万片的产能。必须看到,芯片技术迭代发展迅速,等到我们的产能投资到位,技术上可能又大幅落伍,到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。
 
  另一方面,全球芯片产业整合大潮,对中国相当不利。从智能手机看,目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十,但除华为外,其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外(例如并购、产品涨价),首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件,但很难阻止并购行为本身。
 
  芯片产业需要高强度投资,需要持之以恒,需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上,靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了,但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损?三星芯片技术也是花钱买来的专利,当初5亿美元购买Sandisk技术专利时,多数人认为三星买贵了,是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。
 
  中国的芯片产业要实现后发超越,仍然需要一定的时间。5G时代即将到来,到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下,在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下,自主创新与资本运作多措并举,产学研用携手,从量变到质变,再经过10到15年时间,中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起,彻底摆脱对外依赖,真正成为全球芯片产业强国。

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